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PCB正片和負片的區別:

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PCB正片和負片的區別:

發布日期:2018-12-13 00:00 來源:http://www.kenxx.com 點擊:

  

                                               PCB正片和負片的區別:                                                               

          PCB正片和負片的區別:

  深圳市欣捷宇科技游有限公司PCB正片和負片是Z終效果是相反的制造工藝。


  PCB正片的效果:凡是畫線的地方印刷板的銅被保留,沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層...的信號層就是正片。


PCB負片的效果:凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除,沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes(內部電源/接地層)(簡稱內電層),用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域,也即這個工作層是負片的。

PCB正片與負片輸出工藝有哪些差別?

負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻


 負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色或棕色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色或棕色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我們所需要的線路,在這種制程中膜對孔要掩蓋,其曝光的要求和對膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。

正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻

正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色或棕色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色或棕色的部份)。

PCB正片有什么好處,主要用在哪些場合?

負片就是為了減小文件尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示,沒銅的地方顯示。這個在地層電源層能顯著減小數據量和電腦顯示負擔。不過現在的電腦配置對這點工作量已經不在話下了,我覺得不太推薦負片使用,容易出錯。焊盤沒設計好有可能短路什么的。

電源分割方便的話,方法有很多,正片也可以用其他方法很方便的進行電源分割,沒必要一定用負片。

 

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